Аутсорсинг производственных операций

АО «Оптрон» может предложить услуги сторонним организациям по выполнению следующих производственных операций:

Металлообработка:

  1. Изготовление и ремонт штампов (максимальные габаритные размеры: 250×300×250мм).
  2. Изготовление и ремонт технологической оснастки.
  3. Изготовление и ремонт нестандартного оборудования.
  4. Изготовление и ремонт нестандартной электромеханической оснастки.
  5. Монтаж радиоаппаратуры (единичное и мелкосерийное производство).
  6. Регулировка радиоаппаратуры (единичное и мелкосерийное производство).
  7. Токарная обработка легированных, конструкционных и цветных металлов (единичное и мелкосерийное производство).
  8. Фрезерная обработка (единичное и мелкосерийное производство).
  9. Слесарная и слесарно-сборочная обработка (единичное и мелкосерийное производство).
  10. Холодная штамповка деталей на прессах 3т, 5т, 10т (серийное и крупносерийное производство).
  11. Штамповка дисков и прокладок от Ø 0,3мм и толщиной 0,02мм ÷ 0,16мм из сплавов мягких металлов (до 3,0 по шкале Мооса).

Полупроводниковая технология:

  1. Осаждение нитрида кремния из газовой фазы.
  2. Термическое окисление кремния.
  3. Плазмохимическое травление нитрида кремния.
  4. Магнетронное осаждение металлов.
  5. Вакуумное (термическое) осаждение металлов.
  6. Проверка герметичности приборов на малые течи.
  7. Лазерная маркировка приборов.

Гальвано- и термообработка:

  1. Травление деталей в растворах неорганических кислот (HCl, H2SO4, HNO3, HF).
  2. Нанесение гальванопокрытий и подслоев (матовый никель, никель-кобальт, цианистая медь). Объем ванны: 24 л; Максимальные габаритные размеры деталей: 20×20×20мм;
  3. Обработка деталей в четыреххлористом углероде в ультразвуковой установке.
  4. Электрохимическая очистка проволоки.
  5. Отжиг проволоки диаметром до 0,5мм в активной среде при температурах до 1 500°С.
  6. Холодная прокатка металла до толщины 0,03мм из слитка сплава толщиной не более 15мм, шириной не более 70мм.
  7. Пайка и отжиг изделий в электронагревательных устройствах в среде водорода, азота, формиргазе при температуре не более 1 000°С. Габаритные размеры рабочей зоны конвейерной печи 170мм×100мм, колпаковой печи — Ø 175мм, высота 300мм.
  8. Термообработка деталей из металлов в муфельной печи (закалка, отжиг, нормализация). Максимальная температура: 1 000°С. Размеры нагревательной камеры 200×300×180мм.
    Обжиг заготовок керамических изделий в муфельной печи. Максимальная температура:
    1 000°С. Размеры нагревательной камеры 200×300×180мм.

Изготовление металлостеклянных корпусов (КД-1-2, КД-4-1).

Изготовление металлокерамических корпусов (КД102, КД105, КД106) и возможность нанесения на них никеля и золота гальваническим способом.

Выращивание эпитаксиальных структур на основе материалов: Si, AlGaAs/GaAs, AlGaInP/GaInP/GaAs, AlInAs/GaInAs/InP, AlGaInN/GaN, AlGaInN/Si.

Кремниевые эпитаксиальные структуры:

Диапазон параметров кремниевых эпитаксиальных структур
Диаметр подложки40, 60 мм
Ориентация(111), (100)
Легирующая примесь подложкиСурьма, Бор, Мышьяк
Толщина эпитаксиального слоя, мкм3,0 – 150
Легирующая примесь эпитаксиального слояФосфор, Бор
Удельное сопротивление эпитаксиального слоя, Ом × см 
n-тип0,01 – 500
p-тип0,01 – 100
Типы однослойных структурn-n+, p-n+, p-p+, n-p+
Типы двухслойных структурn1-n2-n+, n1-n2-p+, n-p-n+, p-n-p

 

Гетероэпитаксиальные структуры AlGaAs/GaAs, AlGaInP/GaInP/GaAs, AlInAs/GaInAs/InP:

Диапазон параметров гетероэпитаксиальных слоев на основе твердых растворов
Диаметр подложки50мм, 76мм, 100мм
Ориентация(111), (100)
Тип электропроводности подложкиn- и p-тип, полуизолятор
Толщина эпитаксиального слоя50 А – 20 мкм
Концентрация носителей заряда в эпитаксиальном слое, см-31х1016 – 5х1018, n- и p-тип
Типы структурПо спецификации заказчика

Более подробную информацию о производственных операциях можно получить на странице предприятия на Бирже мощностей.

Неликвидная продукция — скачать перечень